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展会信息Exhibition

美国拉斯维加斯电子组装展APEX

2016年美国国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO



展会时间:2016年2月24-26日


展会地点:圣地亚哥会议中心



展品范围:


电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品,软件(CAD,CAM,MES等), 测试检验系统,电子生产线设备与附件 ,线路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,电镀,锣板设备,电子包装设备等。



展会简介:


       该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上具有较大的影响力。由着名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2014年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。

展会简介:

2016年美国国际线路板及电子组装技术展览会IPC APEX EXPO



展会时间:2016年2月24-26日


展会地点:圣地亚哥会议中心



展品范围:


电子组装设备与材料,电子组装设备,PCB化学品及材料、电子制造服务与承包组装,手工工具和焊台,模板印刷设备,印刷电子产品,REACH/ROHS 合规服务,自动测试设备,清洁设备及用品,零部件、连接器、固定件,元件预加工及贴装设备,光伏、太阳能产品,软件(CAD,CAM,MES等), 测试检验系统,电子生产线设备与附件 ,线路板产品应用,线路板,封装载板(BGA/CSP/倒装芯片),线路板设备,内外层工序,电镀,锣板设备,电子包装设备等。



展会简介:


       该展是美国及北美地区最具权威、规模最大的线路板及电子组装技术的专业展会,在国际上具有较大的影响力。由着名的IPC-国际电子工业联接协会主办。每年一届。2014年该展会有来自世界各地的400 余家为印刷电路板设计和制造以及电子组装、制造和测试提供器材、材料、服务和软件的公司参加展出,50000名专业观众参观该展览会。世界领先的线路板制造商、电子制造公司、原始设备制造商、材料和设备服务提供商,以及经销商均参加该展,参展的全球顶级企业有松下、三星、富士、西门子、雅马哈等。